中企搬入首台国产光刻机，但此光刻机非彼光刻机

芯片制造成为各国相继发展的目标，因此建设半导体产业链成为了重点。而光刻机作为芯片制造的必需品，关注程度更甚。许多芯片制造商纷纷抢购ASML的光刻机设备。

最顶级的EUV光刻机却不是有钱能买到的，就算买到了也未必会用。而国内的上海微电子这些年也在攻克光刻机技术，并且被中企搬入首台设备。但此光刻机非彼光刻机。

光刻机在芯片制造过程中发挥怎样的作用呢？首先要知道芯片是怎样诞生的。从设计层面开始，芯片设计厂商需要使用EDA软件和架构技术，设定功能模块和排版验证。

芯片设计好之后，需要将芯片图案交给制造商，由专门的代工厂承接芯片订单。完成芯片制造后，再交给封测企业将芯片包装在保护壳中，并对芯片进行质量条件的测试。

完成芯片设计、制造、封测三大环节，芯片就能诞生落地了，按照厂商需求规划上市。

而大家常说的光刻机其实主要应用于制造环节，在这一环节中完成芯片光刻步骤。大概的流程是将芯片设计图通过几十，上百次的曝光，将精密的芯片图形复刻在晶圆上。

虽然需要其它的薄膜沉积、掩膜版、刻蚀机、光刻胶等设备材料完成光刻步骤，但光刻机的作用和价值占到了最核心的成本。也许薄膜沉积卖几千万，光刻机却价值上亿。

ASML去年净销售额高达212亿欧元，卖出超50台EUV光刻机和上百台DUV光刻机。

ASML能如此赚钱，得益于独到的技术优势，没有第二家厂商能生产EUV光刻机。DUV光刻机的品质也未必比ASML好，更何况ASML还有大量的产能，竞争力非常强。

不过中企做出了自己的选择，搬入首台国产光刻机，并没有选择ASML的光刻机设备。

具体来看，中企昆山同兴达搬入了上海微电子的封测光刻机设备，共计两台设备价值3600万元。这类封测光刻机主要负责提高昆山同兴达金凸块封测项目的产能水平。

上海微电子金凸块封测光刻机的特点是具有较强的延展性，助力同兴达实现每月2万片的产能规模。需要知道的是，上海微电子的封测光刻机和常说的光刻机并不一样。

此光刻机非彼光刻机，大家常说的光刻机一般属于ASML的前道光刻机，也就是用于将芯片图案曝光在晶圆表面，原理和照相机类似，运用EUV或DUV光源实现晶圆曝光。

而封测光刻机属于后道领域，和前道光刻机属于两个概念，使用场景和功能都不一样。

就价值而言，的确是前道光刻机更高，而且研发制造难度也更大，需要有很高的分辨率及精度。但如果结合需求趋势来看的话，后道封测光刻机的价值意义就不一样了。

前中芯国际副董事长蒋尚义说过，先进封装是后摩尔时代的布局的技术，传统的摩尔定律已经接近物理极限。这意味着要想取得芯片制程突破的话，先进封装是主要方向。

ASML会在2024年推出更先进的NA EUV光刻机，此光刻机可用于2nm高端芯片量产。

看起来ASML的NA EUV光刻机能延续摩尔定律的发展，但十年，二十年以后，还能打破摩尔定律的极限吗？估计ASML也给不出答案，毕竟NA EUV将是最后一代技术。

所以到时候先进封装技术为主的封测光刻机会成为重点。中企同兴达搬入了上海微电子的封测光刻机后，或许能进一步提高先进封装领域的布局，未雨绸缪做好充足准备。

先进封装产业正在成为趋势，小芯片技术，芯片堆叠都是先进封装技术，未来已到来。